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Lighting Solutions
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Multiwire
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Flex Rigide low Cost
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RFID
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Simple Face
PRODUITS
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PRODUITS
COMMERCIALISES
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NOUVEAUX
PRODUITS
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RECHERCHE ET
DEVELOPPEMENT
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Simple face
Simple
face avec ou sans straps |
Définition 200µm
Straps argent/carbone/cuivre
Résistance carbone
Blindage et contacts carbone
Rigide et semi rigide
(10 à 90°)
HAL (avec ou sans plomb)
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Rigide et semi rigide
(10 à 90°) |
Rigide
et semi rigide
(10 à 90°)
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Support
Métallique Isolé
PRODUITS
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PRODUITS
COMMERCIALISES
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NOUVEAUX
PRODUITS
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RECHERCHE ET
DEVELOPPEMENT
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Dissipation
thermique |
SMI (support métallique isolé)
Aluminium/cuivre
SF dissipation 1 ŕ 3W/m/°K
DFTM FR4 collé sur alu 1W/m/°K
Flexible collé sur alu 1W/m/°K
Livraisons en flans rainurés et ébavurés
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SMI selectif : plus de résistance thermique
SMI flexible : solution 3D
SMI adhésif selectif :
- Solution pour collage du SMI
- Sur un radiateur
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SMI :
- Couche sélective build-up
- Cuivre très épais
-
Solutions économiques
- Intégration totale
- Impression sur radiateur
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Double Faces Trous Polymères Conducteurs
PRODUITS
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PRODUITS
COMMERCIALISES
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NOUVEAUX
PRODUITS
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RECHERCHE ET
DEVELOPPEMENT
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Pâtes polymčres |
Cross over 1mm
Pâte Ag / C
Blindage carbone (CEM)
DF via polymčre Ag
Pastille 1,8
Pitch 2,1
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Cross over 500µ
Blindage Cu (CEM)
DF via polymčre
Pastille 1,5
Pitch 1,8
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Cross over Multicouche
Cross over pâte Cu
Impression directe des Pistes en pâte Cu soudable
DF via polymčre
Pastille 1 ŕ 1,2
Pitch 1,3 ŕ 1,5
Matičre FR2
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Double Faces Trous Métallisés Grand Public
PRODUITS
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PRODUITS
COMMERCIALISES
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NOUVEAUX
PRODUITS
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RECHERCHE ET
DEVELOPPEMENT
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Trous métallisés
grand public |
TMGP
Pistes 200µ -
Isolements 200µ
Métallisation 15µ mini
Vernis épargne UV
Cuivre passivé
Poinçonnage/Rainurage
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TMGP - MCGP
Pistes 170 µ -
Isolements 170µ
Métallisation 15µ mini
Vernis épargne UV
Cuivre passivé
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TMGP - MCGP
Pistes 150µ -
Isolements 150µ
MC par croissance
(build up)
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Double
Faces Trous Métallisés
PRODUITS
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PRODUITS
COMMERCIALISES
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NOUVEAUX
PRODUITS
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RECHERCHE ET
DEVELOPPEMENT
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Double Faces Trous Métallisés |
Cuivre passivé - HAL
Nickel or chimique
0,1 ŕ 0,05µ
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Cuivre passivé
(interdiction du plomb)
argent chimique
0,1 ŕ 0,05µ
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Cuivre passivé
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Multi-couches
PRODUITS
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PRODUITS
COMMERCIALISES
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NOUVEAUX
PRODUITS
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RECHERCHE ET
DEVELOPPEMENT
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Multi-couches |
Pistes 150-120µ
Isolement 150-120µ
Ř trous 200µ -
Trous enterrés
Trous borgnes
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Pistes 100µ
Isolement 100µ
Ř trous 200µ -
Micro-via laser 150µ
MC4 ép 0,25mm
MC6 ép 0,35mm
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Pistes 75µ -
Isolements
75µ
Ř trous 100µ
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Impédances
contrôlées
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± 10%
sur val
impédance
|
± 7%
sur val
impédance |
± 5%
sur val
impédance |
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Spéciaux
PRODUITS
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PRODUITS
COMMERCIALISES
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NOUVEAUX
PRODUITS
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RECHERCHE ET
DEVELOPPEMENT
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Spéciaux |
Matériaux
FRU - PTFE
Cuivre passivé - HAL
Nickel or chimique
0,1 ŕ 0,05µ
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Matériaux hybrides
Cuivre passivé
(interdiction du plomb)
argent chimique
0,1 ŕ 0,05µ
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Tolérance de
gravure ±10µ
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