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 CIRETEC
filiale du Groupe CIRE a acquis
une grande expérience dans la fabrication de circuits imprimés
de toutes technologies pour les applications
hyperfréquences..
- SIMPLE
FACE.
- SIMPLE
FACE SUR DRAINS MÉTALLIQUES (ALUMINIUM, LAITON).
- DOUBLE
FACE A TROUS MÉTALLISÉS.
- MULTICOUCHES.
Dans tous les types de matériaux ( r
de 2,1 à 10)
Dans des constructions mixtes FR4/PTFE et mono substrat
-
Avec trous enterrés et trous borgnes
- Pad on holes (bouchage des vias)
- Haute densité (pistes 100 µm)
- micro vias (100 µm) |
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Un savoir faire reconnu et garanti par des moyens
de production et de contrôle spécifiques
Préparation de surface avant métallisation
(plasma etch)
Dépôt galvanique par courant pulsé
Contrôle optique sur AOI à 100 % des couches
(tolérance de gravure +/- 20 µm)
ISO 9002
UL 94 VO
CECC
CNET
QUALIFAS
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CIRETEC
propose la réalisation de vos prototypes,
préséries et séries dans les principaux
matériaux pour applications hyperfréquences.
Substrats
Hyperfréquences |
Constante
 r |
Fréquence
Maximum |
Prix |
Applications |
| FR4 |
4,5
/5,2 |
5
GHz |
1 |
Radiotéléphone |
Substrats
à base de
résines de substitution |
3
/ 4 |
20
GHz |
3
/ 4 |
Hyperfréquences
commerciales |
Substrats
PFTE
"économiques" |
2,5
/ 3,2 |
40
/ 60 GHz |
4
/ 6 |
Hyperfréquences
commerciales |
Substrats
PFTE
"classiques" |
2,1
/ 2,9 |
70
/ 90 GHZ |
15
/ 40 |
Militaire,
Aéronautique
et Spatial |
| PROTOTYPES
|
3
/ 5 jours ouvrés |
| PRESERIES |
10
jours ouvrés |
| SERIES |
15
jours ouvrés |
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