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Interview de Dominique Pellizzari au salon IPC 2009 de Las Vegas
Dominique Pellizzari, Président du Groupe Cire, était présent fin mars au salon IPC de Las Vegas, et a répondu aux questions posées par Ray Rasmussen, de la revue PCB007.

Sifelmet a obtenu la certification ISO/TS 16949
Sifelmet, filiale du Groupe CIRE qui opère dans les circuits imprimés simple face, strap argent et carbone résistif, vient d’être certifiée ISO/TS 16949:2002.Cette norme de qualité, affectée aux procédures propres à la construction automobile, renforce la position de Sifelmet comme fournisseur privilégié de ce secteur en Europe.
Sifelmet est d’ailleurs l’un des rares fabricants européens spécialisés dans ce domaine, qui soit capable de prendre en charge des dossiers depuis la conception, la phase de prototypage et le PPAP, jusqu’à la fabrication en gros volumes et en low-cost.
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décembre 2008 -

Communiqué CIREP
Suite à un incendie d'origine électrique au niveau du Tableau Général
Basse Tension qui s’est propagé à la station d’épuration, la production
de la société CIREP est momentanément affectée en attendant sa remise en
état.
Le transfert des productions sur les autres sites est organisé
conformément au plan de sécurisation du groupe CIRE.
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décembre 2008 -

Le Groupe CIRE propose désormais des solutions low-cost en provenance
Le Groupe CIRE, qui assure déjà une offre complète de circuits imprimés
toutes technologies, du prototype aux grands volumes, étend son offre
aux produits low cost grâce à nos partenaires asiatiques. Les fichiers
gerbers et spécifications leurs sont transférés après étude technique de
notre part, et si nécessaire nous les traduisons en chinois. Notre
service qualité prend également en charge l'approbation des échantillons
initiaux, et nous garantit un haut niveau de qualité : la plupart de nos
partenaires sont d'ailleurs TS16949 ou QS 9000.
Nous adaptons notre offre à vos besoins et votre budget : production,
contrôle, logistique, etc. n'hésitez pas à nous contacter !
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juin 2008 -

CIREP
CIREP possède désormais la licence Stablcor®
CIREP a acquis récemment la licence Stablcor®, un laminé composé de fibres de carbone qu’elle pourra dorénavant utiliser dans ses produits. Les avantages de cette matière, outre son prix très compétitif, est qu’elle permet d’améliorer les propriétés thermiques et dimensionnelles du circuit imprimé. Elle permet également d’accroître sa rigidité et sa résistance mécanique sans en augmenter le poids.
- juillet 2007 -


SIFELMET
Electronique Mag : SIFEMET, l'évolution d'un métier
Le magazine se penche sur le progrès technique des circuits imprimés de SIFELMET, qui a étendu sa gamme de produits simple face en grande série aux circuits simple face strap et récemment flex-rigides, tout en conservant des prix compétitifs.
- avril 2007 -


CIREP
PCB Magazine : La réussite de CIREP suscite l'éloge de la presse italienne.
A l'occasion de l'accréditation Nadcap obtenue par CIREP, PCB Magazine a retracé le parcours exceptionnel des 8 années durant lesquelles la filiale toulousaine du Groupe CIRE a su s'adapter et faire face aux évolutions technologiques qui s'imposaient. Son ouverture sur le marché extérieur y est également citée en exemple, au même titre que sa capacité à innover et à devancer les besoins techniques de ses clients.
- mai 2007 -


CIREP
CIREP, filiale du Groupe CIRE, a obtenu l’accréditation Nadcap.
CIREP, est entrée ce 8 mars 2007 dans le cercle très restreint des fabricants de circuits imprimés accrédités Nadcap (National aerospace and defense contractors accreditation program).
Cette accréditation, délivrée par les grands groupes de l’aéronautique à travers le PRI (Performance Review Institut), ne concerne actuellement que 3 fabricants de circuits imprimés dans le monde, CIREP devenant le deuxième en Europe. Elle constitue une référence pour l’avionique civile et a pour but de garantir un niveau et suivi de process imposé par ce secteur d’activité. Elle remplace, à terme, les audits et agréments multiples des donneurs d'ordres, en vigueur actuellement, par un audit réalisé selon un standard commun reconnu des équipementiers et des constructeurs tels que Boeing et Airbus.
L’accréditation Nadcap concerne ainsi toutes les gammes les circuits imprimés fabriqués par CIREP, du simple face aux circuits HDI les plus complexes, parmi lesquels on trouve :
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des multicouches (actuellement jusqu'à 26 couches) en FR4 ou Polyimide avec plusieurs séquences de perçages (jusqu’à 9),
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des multicouches HDI laser 3+N+3,
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des multicouches HDI laser avec vias stackés 4+N+4 pour les Bga jusqu’au pas de 04,
- des flex-rigides en FR4 ou Polyimide avec plusieurs double faces souples (actuellement 6) et perçage laser dans les zones rigides.
Cette accréditation fait suite à la qualification ESA déjà obtenue par CIREP l’année dernière
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mars 2007 -


SPCI
SPCI, le spécialiste en circuits imprimés en délai court, a étendu sa gamme de produits aux circuits flex-rigides.
Localisé près de l’aéroport d’Orly de Paris, SPCI produit actuellement des cartes multicouches rigides de 4 à 20 couches en 2 à 5 jours et peut fabriquer des prototypes en 12 heures. Mais, depuis janvier, SPCI produit également des multicouches flex-rigides avec 1 ou 2 nappes souples en 8 à 12 jours ouvrés, selon la complexité de la carte (dimension maximum 420x270 mm).
Ce temps de fabrication particulièrement court, qui permet de répondre à un besoin de plus en plus exprimé par le marché, a été rendu possible par la mise en place d’un suivi spécial dédié aux flex-rigides associé à une organisation productive de type prototypiste. Inversement, le processus de fabrication est resté quant à lui le même que pour un flex-rigide avec délai standard.
Cette nouvelle a fait l'objet d'une parution en Italie dans la revue PCB Magazine
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january 2007 -

CIRE
Usine
nouvelle : Vous
cherchez un circuit imprimé ? : "Le groupe CIRE est l'unique fournisseur de circuits
imprimés,
d'envergure
européenne,
capable de maîtriser la totalité de l'offre technologique
sur l'ensemble des segments de l'industrie électronique."
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mars 2005 -

 CIRE
Eletronique
international : Finition
: le nivelage par air chaud s'adapte au sans-plomb
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janvier 2005 -


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