Toutes les usines sont ISO 9001
            Le Groupe a initialisé une homologation QS 9000 pour le secteur grand public (S1 2001).
            La norme IPC est la référence du Groupe
.

Pour les circuits imprimés haute technologie :

           Haute densité, multicouche, microvia.
            Impédance contrôlée, trous enterrés et borgnes.
           Matériaux haut de gamme.

Pour les circuits grand public et automobile :

           TPC : Trous polymères conducteurs.
           TMGP : Trous métallisés grand public.
           Straps et blindage polymères AG/CU/C.
           Circuits SF, DF, MC sur substrat métallique (SMI).
           Trous métallisés avec cuivre épais.



  Multicouches
  haute densité 		  Multicouches
  fond de panier 		   Haute technologie
   et spéciaux
  * Jusqu'à 24 couches
* Définition 120 µ
* Microvias 100 µ mini
* Trous borgnes et enterrés
* Impédance contrôlée 		* Grande dimension jusqu'à    750 X 630 mm
* Tolérance de métallisation    très serrée pour pressfit
* Impédance contrôlée 		 * Flexibles
 * Flex rigides
 * Drains
Couverture européenne




  SMI   SF polymère   Technologies bas coût
  * Forte dissipation thermique
* Fiabilité
* Appropriée pour
   l'assemblage des
   composants CMS
* SF et DF 		* Straps
* Résistances carbone
   ajustées
* Touches carbone
* Blindage cuivre et carbone

 * TPC
* TMGP
* Blindage cuivre et    carbone
Prototypes 
Moyennes séries 
Grandes séries 

 		  3 à 5 jours
  10 jours
  15 jours

 48 heures
5 jours
10 jours

 5 jours
10 jours
15 jours
Couverture européenne



    SPCI CIRETEC
 PLANTIN CIREA SGCI BREE SIFELMET
 ISO 9001
 AFAQ
2812B		 LCIE
013-92		 LRQA
355176 		AFAQ
1725A 		AFAQ
2689A 		AFAQ
1113A
AFAQ
23049 		AFAQ
4275A
 UL94V0
 E 120 985 E50 061 E146 429 E106 745 E86 392 E113 277
E203 182		 E93 577
Autres   IECQ
(CECC)
QUALITAS
EN9100 V2003 		      Valéo
1000 ed4
ISO TS
16949 		TS16949
Valéo
1000 ed4

* Nous sommes également qualifiés UL94VO pour les circuits souples et flex-rigides

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