Toutes les usines sont ISO 9001
            Le Groupe a initialisé une homologation QS 9000 pour le secteur grand public (S1 2001).
            La norme IPC est la référence du Groupe
.

Pour les circuits imprimés haute technologie :

           Haute densité, multicouche, microvia.
            Impédance contrôlée, trous enterrés et borgnes.
           Matériaux haut de gamme.

Pour les circuits grand public et automobile :

           TPC : Trous polymères conducteurs.
           TMGP : Trous métallisés grand public.
           Straps et blindage polymères AG/CU/C.
           Circuits SF, DF, MC sur substrat métallique (SMI).
           Trous métallisés avec cuivre épais.



  Multicouches
  haute densité 		  Multicouches
  fond de panier 		   Haute technologie
   et spéciaux
  * Jusqu'à 24 couches
* Définition 120 µ
* Microvias 100 µ mini
* Trous borgnes et enterrés
* Impédance contrôlée 		* Grande dimension jusqu'à    750 X 630 mm
* Tolérance de métallisation    très serrée pour pressfit
* Impédance contrôlée 		 * Flexibles
 * Flex rigides
 * Drains
Couverture européenne




  SMI   SF polymère   Technologies bas coût
  * Forte dissipation thermique
* Fiabilité
* Appropriée pour
   l'assemblage des
   composants CMS
* SF et DF 		* Straps
* Résistances carbone
   ajustées
* Touches carbone
* Blindage cuivre et carbone

 * TPC
* TMGP
* Blindage cuivre et    carbone
Prototypes 
Moyennes séries 
Grandes séries 

 		  3 à 5 jours
  10 jours
  15 jours

 48 heures
5 jours
10 jours

 5 jours
10 jours
15 jours
Couverture européenne



    SPCI CIRETEC
 PLANTIN CIREA SGCI BREE SIFELMET
 ISO 9001
 AFAQ
2812B		 LCIE
013-92		 LRQA
355176 		AFAQ
1725A 		AFAQ
2689A 		AFAQ
1113A
AFAQ
23049 		AFAQ
4275A
 UL94V0
 E 120 985 E50 061 E146 429 E106 745 E86 392 E113 277
E203 182		 E93 577
Autres   IECQ
(CECC)
QUALITAS		       Valéo
1000 ed4
ISO TS
16949 		TS16949
Valéo
1000 ed4

* Nous sommes également qualifiés UL94VO pour les circuits souples et flex-rigides

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