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Nous proposons :
Une gamme complète de technologies pour accroître votre créativité.
Une continuelle capacité d'assurer un appui technique à votre département d'étude.
Une équipe d'ingénieur en support pour la conception de vos nouveaux projets (co-design).
Une recherche permanente de solutions techniques alternatives pour la réduction de vos coûts. |
Projet PCB²
Composants passifs enterrés (résistances et condensateurs) |
- Lancé en 2008, le projet PCB² consite à la mise en place d'une filière technologique comprenant le design, la fabrication, l'assemblage et le test pour des cartes électroniques destinées aux systèmes embarqués (haute fiabilité).
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Projet MELIES
Energie embarquée de l'électronique (batterie enterrée) |
- Démarré en 2008, le projet MELIES est un programme de 3 ans. L'objectif est de répondre aux besoins d'énergie embarquée de l'électronique (RFID, Semi-Conducteurs, Circuits Imprimés et connecteurs). |
Projet eLumière
Eclairage à LED Urbain Modulable Intelligent Econome et Respectueux de l'Environnement |
- Démarré en octobre 2008, le projet eLumière met en place une solution innovante d'éclairage dans un contexte urbain par l'utilisation de LED de puissance. Le projet met en avant l'ambiance lumière, le design, la sécurité, les économies d'énergie, le respect de l'environnement, le développement durable et la diminution des coûts de maintenance.
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Projet Compacité
Compresseur électrique compact et basse consommation pour climatisation des véhicules électriques |
- Démarré en 2008, le projet Compacité vise à introduire une nouvelle approche mécatronique pour permettre la réalisation de compresseurs électriques innovants, indispensables pour assurer la climatisation des véhicules électriques. |
| Projet Cuivre très épais |
- Le projet "Cuivre très épais" consiste à fabriquer des Circuits Imprimés avec de très fortes épaisseurs de Cuivre pour le transport de forts courants.
Un cuivre très épais est définit par une épaisseur supérieure ou égal à 400µm. |
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